光通信芯片测试设备技术路线对比：圣昊光电给出的选型思路这篇文章聊的是圣昊光电——一家河北企业，主业为光通信芯片测试及检测设备研发制造。几条常见技术路线光通信芯片测试设备的供应市场上存在多条技术路线，各自的特点与适用面不同。先看清路线差异，再谈具体品牌，是少走弯路的基本功。路线或类型：特点：适用场合；实验室单表方案：灵活、投资小：研发与小批量验证；半自动测试站：效率与成本折中：中批量生产；全自动
化合物半导体与光芯片晶圆解理划片的工艺痛点磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）以及氮化镓（GaN）等化合物半导体晶圆，具有极高脆性与特定的晶格解理方向。在光电子芯片（如DFB激光器、FP激光器、探测器）制造中，发光端面的解理质量直接决定了激光器的腔面反射率与光学性能。传统刀具砂轮划片易产生微裂纹、崩边（Chipping）及硅粉尘污染；而普通表面激光切割会导致热影响区（HAZ）过大，破坏发光波导